薄膜沉積工藝和設備
薄膜沉積是在基材上沉積一層納米級的薄膜,再配合蝕刻和拋光等工藝的反復進行,就做出了很多堆疊起來的導電或絕緣層,而且每一層都具有設計好的線路圖案。這樣半導體元件和線路就被集成為具有復雜結構的芯片了。
薄膜沉積主要分為三大類別:
? 化學氣相沉積 CVD (Chemical Vapor Deposition)
? 物理氣相沉積 PVD (Phicial Vapor Deposition)
? 原子層氣相沉積 ALD (Atomic Layers Deposition)
化學氣相沉積CVD通過熱分解和/或氣體化合物的反應在襯底表面形成薄膜。CVD法可以制作的薄膜層材料包括碳化物、氮化物、硼化物、氧化物、硫化物、硒化物、碲化物,以及一些金屬化合物、合金等。
化學氣相沉積CVD 設備
? PECVD 等離子體增加化學氣相沉積
PECVD 等離子體增強化學氣相沉積設備主要用于在潔凈真空環(huán)境下進行氮化硅和氧化硅的薄膜生長;采用單頻或雙頻等離子增強型化學氣相沉積技術,是沉積高質量的氮化硅、氧化硅等薄膜的理想工藝設備。
PECVD-國產(chǎn)產(chǎn)品領先雙頻技術突破
?HFCVD熱絲化學氣相沉積設備
研發(fā)設計制造了熱絲CVD金剛石設備,分為實驗型設備和生產(chǎn)型設備兩類。
設備主要用于微米晶和納米晶金剛石薄膜的研發(fā)和生產(chǎn)。
可用于力學級別、熱學級別、光學級別、聲學級別的金剛石產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。
可以制造大尺寸金剛石多晶晶圓片,用于大功率器件、高頻器件及大功率激光器的散熱熱沉。
可用于生產(chǎn)制造防腐耐磨硬質涂層;環(huán)保領域污水處理用的金剛石產(chǎn)品。
可用于平面工件的金剛石薄膜制備,也可用于刀具表面或其它不規(guī)則表面的金剛石硬質涂層制備。
可用于太陽能薄膜電池的研發(fā)與生產(chǎn)。
金剛石薄膜生產(chǎn)線
熱絲CVD金剛石設備
? LPCVD低壓化學氣相沉積設備
是在低壓高溫的條件下,通過化學反應氣相外延的方法在襯底上沉積各種功能薄膜(主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜)。可用于科學研究、實踐教學、小型器件制造。
科研型LPCVD
生產(chǎn)型LPCVD
? MOCVD金屬有機物化學氣相沉積
可用于GaN、ZnO等的外延生長。
物理氣相沉積PVD工藝
在真空條件下,采用物理方法,將材料源(固體或液體) 表面材料氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子,并通過低壓氣體(或等離子體)過程,在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。
物理氣相沉積不僅可沉積金屬膜、合金膜, 還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。
物理氣相沉積也有多種工藝方法:
? 真空蒸鍍 Thin Film Vacuum Coating
? 濺射鍍膜 PVD-Sputtering
? 離子鍍膜 Ion-Coating
物理氣相沉積PVD設備
物理氣相沉積設備包括真空蒸發(fā)鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機。
真空濺射鍍膜機
是用磁控濺射的方法,制備金屬、合金、化合物、半導體、陶瓷、介質復合膜及其它化學反應膜等;適用于鍍制各種單層膜、多層膜、摻雜膜系及合金膜;可鍍制磁性材料和非磁性材料。
電子束蒸鍍機
是在高真空條件下,采用電子束轟擊材料加熱蒸發(fā)的方法,在襯底上鍍制各種金屬、氧化物、導電薄膜、光學薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜、超硬膜等;可鍍制混合物單層膜、多層膜或摻雜膜;可鍍各種高熔點材料。
高真空電阻熱蒸發(fā)鍍膜機
采用電阻熱蒸發(fā)技術,它是在高真空條件下,通過加熱材料的方法,在襯底上沉積各種化合物、混合物單層或多層膜??捎糜谏a(chǎn)和科學實驗,可根據(jù)用戶要求專門訂制;可用于材料的物理和化學研究;可用于制備金屬導電電極;可用于有機材料的物理化學性能研究實驗、有機半導體器件的原理研究實驗、OLED實驗研究及有機太陽能薄膜電池研究實驗等。
分子束外延設備MBE
可以在某些襯底上實現(xiàn)外延生長工藝,實現(xiàn)分子自組裝、超晶格、量子阱、一維納米線等??梢赃M行第二代半導體和第三代半導體的工藝驗證和外延片的生長制造。
分子束外延薄膜生長設備在薄膜外延生長時具有超高的真空環(huán)境,是在理想的環(huán)境下進行薄膜外延生長,它可以排除在薄膜生長時的各種干擾因素,得到理想的高精度薄膜。
我公司設計制造的分子束外延薄膜生長實驗設備,分實驗型和生產(chǎn)型兩種 ,配置合理,結構簡單,操作方便,技術先進,性能可靠,用途多,實用性強,價格相對較低,可供各大學的實驗室及科研機構作為分子束外延方面的教學實驗、科學研究及工藝實驗之用。生產(chǎn)型MBE可用于小批量外延片的制備。
新聞中心
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全球MBE市場穩(wěn)步增長,中國鵬城半導體突破技術壟斷
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