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玻璃基板TGV

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產(chǎn)品 新聞

鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力先進封裝


在先進封裝領(lǐng)域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是最近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能巨大,未來可能將是先進封裝技術(shù)中的???。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在先進封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。

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